• img

မီးခံနိုင်ရည်ရှိသော panels များကိုဖြတ်တောက်ခြင်းအတွက်သတိထားပါ။

မီးခံနိုင်ရည်ရှိသော panels များကိုဖြတ်တောက်ခြင်းအတွက်သတိထားပါ။

img (1)
img (၂)

စာရွက်ဖြတ်ခြင်း။

I. ဘိတ်

၁) လုပ်ငန်းခွင်ပတ်ဝန်းကျင်ကို သန့်ရှင်းအောင်ထားပါ။

2) အော်ပရေတာများသည် အကာအကွယ်မျက်မှန် သို့မဟုတ် နှာခေါင်းစည်းများ ဝတ်ဆင်သင့်သည်။ လိုအပ်ပါက နားပလပ်များနှင့် လုံခြုံရေးဖိနပ်များ ဝတ်ဆင်ပါ။

3) စိုစွတ်သော လုပ်ငန်းခွင်ဧရိယာတွင် အီလက်ထရွန်းနစ်ကိရိယာကို အသုံးပြုခြင်းကို တားမြစ်ပါ။

2. ဖြတ်တောက်ခြင်း။

1) ဘုတ်ပြားကို အလျားလိုက် ညှပ်ထားပါ။

2) မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိကွာဟမှုကိုရှောင်ရှားရန်အလှဆင်ဘေးမှဖြတ်ပါ။

3) ကိုက်ညီသောအခါ တူညီသော ဦးတည်ချက်ရှိစေရန် အရှည်တစ်လျှောက် ဖြတ်ပါ။

3. အကြံပြုထားသောကိရိယာများ

1) လက်ချိတ်ဓားဖြင့် လှီးဖြတ်ခြင်း ( hpl laminate ကို အသုံးပြုပါ )

2) မျဉ်းကွေးဖြတ်တောက်ခြင်းလွှ (hpl laminate ကိုအသုံးပြုပါ)

ဓားရွေးချယ်မှု-

a.Zigzag blade သည် hpl laminate ကိုဖြတ်တောက်ပြီး ကျစ်လစ်သိပ်သည်းခြင်း(အပင်များထွက်ခြင်းကို လျှော့ချရန်)b.toothless alloy saw blade အား မီးလောင်လွယ်သောဘုတ်ပြား(ဆေးဘက်ဆိုင်ရာဘုတ်အဖွဲ့) တွင်အသုံးပြုသည်။

3) စက်ဖြတ်တောက်ခြင်း-လျှောစားပွဲလွှ

img (၃)
img (၄)

4. တူးဖော်ခြင်း (မီးလောင်လွယ်သော ဆေးဘုတ်ပြား)

1) 60° -80° အထူးပလပ်စတစ်ဘုတ်ပြားတူး၊ အထူးပြု မီးလောင်လွယ်သော/ဆေးဘက်ဆိုင်ရာဘုတ်ပြားတူးကို အသုံးပြုပါ။

2) အပေါက်ကွဲခြင်းမှရှောင်ရှားရန်, drill speed နှင့် press ကိုတဖြည်းဖြည်းနှေးကွေးစေသင့်တယ်။

3) အပေါက်ကွဲခြင်းမဖြစ်စေရန် သစ်သား သို့မဟုတ် အထပ်သားငယ်တစ်ခုကို အပေါက်အောက်တွင်ထားပါ။

4) Blind drill (ကျစ်လစ်သိပ်သည်းစေရန်)

a. ပုံမှာပြထားသည့်အတိုင်း အရှေ့ထိပ်မှ တူးပါ။

b. ပုံမှာပြထားသည့်အတိုင်း ဘေးဘက်မှ တူးပါ။

ဂ။အပေါက်၏အချင်းသည် ဝက်အူထက် 0.5 မီလီမီတာ သေးငယ်သည်။

5) ဖိစီးမှု အာရုံစူးစိုက်မှုအား ရှောင်ရှားရန်။ အပေါက်ကို တူးသည့်အခါ စူးရှသော ထောင့်ကို ရှောင်ပါ။ အတွင်းထောင့်အားလုံးကို အနိမ့်ဆုံး ကွေးညွှတ်ထားသော အချင်းဝက် 3 မီလီမီတာ ထားရှိရန် အကြံပြုပါသည်။ အခြားထောင့်နှင့် ဘေးတစ်ဖက်ကို ချောချောမွေ့မွေ့ ပြီးအောင် ပြုလုပ်ရပါမည်။

5. ဖြတ်တောက်ခြင်း။

1) compact ၏အပိုဘက်ခြမ်းကို အပြီးသတ်ရန် ညှပ်ကိုသုံးပါ။ နောက်ဆုံးလက်ဖြင့် ဖြတ်တောက်သည့်အခါတွင် လက်ဖိုင်နှင့် Joiner ၏ခြစ်ရာကို အသုံးပြုပါ။

2) ကျစ်လျစ်သော/ရောင်ရမ်းခြင်းမဟုတ်သော mable board/medical board/medical board ၏ mina ကိုချုံ့ပြီးနောက် Rouch side ကို ကိုယ်တိုင် ပွတ်နိုင်ပါသည်။ ပွတ်ပြီးနောက်၊ ဘေးဘက်အား လှပစေရန် ဖယောင်းကိုအသုံးပြုကာ စိုစွတ်သောနေရာမှ ခွဲထုတ်နိုင်သည်။ ကျစ်လစ်သိပ်သည်းစွာ လည်ပတ်နိုင်သည်၊ moldingslotting နှင့် စသည်တို့ကို လုပ်ဆောင်နိုင်ပါသည်။

3) လုပ်ဆောင်ခြင်းပြီးသည်အထိ အကာအကွယ်ဖလင်ကို ဖယ်ရှားရပါမည်။ ကျေးဇူးပြု၍ နှစ်ဖက်စလုံးရှိ ဖလင်ကို တစ်ချိန်တည်းတွင် ဖယ်ရှားပါ။


ပို့စ်အချိန်- ဧပြီလ 25-2023